杭州盲埋孔PCB线路板快速打样

作者:admin 日期:2020-06-16

杭州盲埋孔PCB线路板快速打样精细线路与导通孔同时电镀工艺研究中,通过对钻孔与孔清洗、图形转移、化学镀铜、图形电镀等工艺过程的合理控制,实验应用导通孔与精细线路同时电镀的方法制作了板厚1.5mm、孔径200m的导通孔及线宽、线距均为50m的精细线路,导通孔深镀能力达 60%以上,精细线路与基板结合力强。通过对导通孔的深镀能力、精细线路的结合力和镀层的光亮性的综合考虑,试验得到了适合导通孔与精细线路同时电镀的电镀药液配方:CuSO4、H2SO4 浓度分别为 45g/L 及220g/L,添加剂a和添加剂b的浓度为0.6ml/L及20ml/L。

芯板制作---层压RCC---激光钻孔---孔化电镀---图形转移---蚀刻与退膜---层压RCC---反覆进行形成a n b结构的集成印制电路板(HDI/BUM板)。

(注1):此处的芯板是指各种各样的板,如常规的双面、多层板,埋/盲孔多层板等等。但这些芯板必须经过堵孔和表面磨平处理,才能进行积层制作。

金的导热性是好的,其做的焊盘因良好的导热性使其散热性***好。散热性好的PCB板温度低,芯片工作就越稳定,沉金板散热性良好,可在Notebook板上CPU承受区、BGA式元件焊接基地上使用***性散热孔,而OSP和化银板散热性一般。盲埋孔PCB线路板

沉金板经过三次高温后焊点饱满,光亮OSP板经过三次高温后焊点为灰暗色,类似氧化的颜色,经过三次高温焊接以后可以看出沉金板卡焊点饱满、光亮焊接良好并对锡膏和助焊剂的活性不会影响,而OSP工艺的板卡焊点灰暗没有光泽,影响了锡膏和助焊剂的活性,易于造成空焊,返修增多。

沉金板在生产和出货前后可直接进行测量,操作技术简单,不受其它条件影响;OSP板因表层为有机可焊膜,而有机可焊膜为不导电膜,因此根本无法直接测量,须在OSP前先行测量,但OSP后容易出现微蚀过度后顾之忧,造成焊接不良;化银板表面为皮膜稳定性一般,对外界环境要求苛刻。

沉金工艺板卡工艺难度复杂,对设备要求较高,环保要求严格,并因大量使用金元素成本在无铅工艺板卡中***高;化银板卡工艺难度稍低,对水质及环境要求相当严格,成本较沉金板稍低;OSP板卡工艺难度***简单,因此成本也***低。

其实PCB的原材料是我们日常生活中随处可见的,那就是玻璃纤维和树脂。玻璃纤维与树脂相结合、硬化,变成了一种隔热、绝缘,且不容易弯曲的板,这就是PCB基板。当然,光靠玻璃纤维和树脂结合而成的PCB基板是不能传导信号的,所以在PCB基板上,生产厂商会在表面覆盖一层铜,因此PCB基板也可以叫做覆铜基板。盲埋孔PCB线路板

PCB电路板的表面工艺有:喷锡(有铅喷锡或无铅喷锡)、沉锡、沉金、沉银、OSP、镀金、镀镍、金手指。其中喷锡(无铅喷锡)、沉金、OSP、金手指这几种因为各自的优点成为现在***常见的表面工艺。杭州盲埋孔PCB线路板

我们是一家专注于当双面多层生产的电路板生产厂家,本公司在这个行业的服务时间已经长达15年了,在这15年里我们积累了丰富的制板经验和强大的制板团队,不管是品质还是服务我们都得到了客户很大的认可,很多新客户在网上找到我们后,都很快的与我们成交了,并且还依次出现返单的相信,可想而知我们在客户的心中还是有立足之地的。盲埋孔PCB线路板

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